| 摘要 |
<p>본 발명은 투명성, 내열성, 유연성을 구비함과 함께, 황화수소(HS) 가스에 대한 배리어성과 황산화물(SO) 가스에 대한 배리어성을 겸비한, 반도체 소자(특히 광반도체 소자)의 밀봉 용도에 유용한 경화성 수지 조성물, 이를 사용한 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치를 제공한다. 폴리오르가노실록산 (A), 실세스퀴옥산 (B), 이소시아누레이트 화합물 (C) 및 아연 화합물 (E)를 포함하는 경화성 수지 조성물로서, 폴리오르가노실록산 (A)가 아릴기를 갖지 않는 폴리오르가노실록산이고, 실세스퀴옥산 (B)로서 래더형 실세스퀴옥산을 포함하며, 아연 화합물 (E)의 함유량이 폴리오르가노실록산 (A) 및 실세스퀴옥산 (B)의 합계량(100중량부)에 대하여 0.01중량부 이상 0.1중량부 미만인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물, 이를 사용한 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치에 관한 것이다.</p> |
