| 摘要 |
<p>본 고안은 베어칩(bare chip), 반도체 부품 및 소자를 흡인하여 이동시키는 픽업 툴에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 사출 성형 공정을 통하여 콜렛(collet) 및 콜렛 홀더(collet holder)가 일체형으로 제작된 픽업 툴 및 이를 이용한 다이 본더 또는 표면 실장기 등 실장 장치에 관한 것이다. 본 고안은 실장 장치에 있어서, 베어칩(bare chip) 또는 실장 부품을 흡인하는 콜렛과, 상기 콜렛을 고정시키고 지지하는 콜렛 홀더가 일체형으로 제작된 일체형 콜렛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 실장 장치용 픽업 툴을 개시하며, 본 고안에 의하여, 사출 성형 공정을 통하여 일체형 구조의 픽업 툴을 구성하거나, 상기 픽업 툴의 홀사이즈에 따라 다양한 색상을 부여하고, 재활용이 가능한 재질을 이용하여 실장 장치용 픽업 툴을 구성하거나, 나아가 이를 이용하는 다이 본더, 표면 실장기 등 실장 장치를 구성함으로써, 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하고, 교체 작업 시 작업자의 실수를 줄일 수 있으며, 제품의 폐기에 따르는 환경 오염 및 자원의 낭비를 줄일 수 있는 실장 장치용 픽업 툴 및 이를 이용한 실장 장치를 구현할 수 있는 효과를 갖는다.</p> |
