散热片及使用该散热片的封装结构;A HEAT SINK AND USE THE HEAT SINK PACKAGE

摘要

一种散热片，包含一中心部、多数个支撑底部，及多数个连接部，其中，该中心部具有一第一基准面与一相反于该第一基准面的第二基准面，该第一基准面与该第二基准面之间界定出一厚度D，该多数个支撑底部是位于该中心部的边缘且相对于该第一基准面呈凹陷状，每一个支撑底部具有一支撑底面，该支撑底面与该第一基准面之间界定出一高度H，该高度H大于该厚度D，该多数个连接部则分别连接该中心部与互相对应的所述支撑底部。本发明利用该中心部的边缘凹陷形成有多数个支撑底部，让所述支撑底部相对于该散热片的所占比例极小化，该中心部可以产生最大范围的散热利用面积，以有效地对应轻薄化的晶片需求，达到精简空间的目的。