半导体接合用接着片及半导体装置的制造方法

摘要

本发明所提供的半导体接合用接着片，系可埋藏凸块电极等突起状电极，结果背面研削性优异。本发明的半导体接合用接着片，系依序积层着：基材、凹凸吸收层、黏着剂层、及接着剂层而成；而，黏着剂层系由能量线硬化型黏着剂组成物的硬化物构成；接着剂层系可剥离地形成于黏着剂层上。