封装元件及其制造方法

摘要

公开了一种封装元件及其制造方法。所述封装元件，包括：具有互连区的晶片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述晶片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。在工作期间焊料流动的情形下，本发明的封装元件仍然可以保证晶片承载装置和电子元件之间的良好电连接，从而提高可靠性和使用寿命。