半导体装置的安装方法及安装装置

摘要

利用加热器将保持台加热成热硬化性树脂的硬化温度以上。于该保持台上隔着热传导延迟用板藉由热硬化性树脂将暂压接有半导体装置的基板载置保持。之后，一边藉由压接头加压正被加热的半导体装置，一边使凸块与基板的电极接触，并且藉由使热硬化性树脂硬化而将半导体装置正式压接于基板。