晶片封装体及其制造方法;CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

本发明揭露一种晶片封装体的制造方法，包括提供一基底，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一表面上具有一感测装置。将一半导体基底接合至基底，使半导体基底的一第三表面面向基底的第一表面，其中半导体基底包括一第一开口，自第三表面朝与其相对的一第四表面延伸。一保护材料层填入第一开口。在半导体基底内形成自第四表面朝第一开口延伸的一第二开口，以暴露出保护材料层。本发明亦揭露一种晶片封装体。