| 摘要 |
制作具良好散热性及高电功率之电路元件封装体之封装方法，其包含：于一单面印刷线路板上形成铜箔线路，并于铜箔线路上复数个设定位置印刷导电胶，再于每一导电胶上定置该电路元件之电路核心；于一铜板上形成复数个表面铜凸块，并于每一铜凸块上印刷导电胶；将定置有电路核心之印刷线路板与印有导电胶之铜板互相定位套合，并使每一电路核心与该铜凸块上之对应导电胶对准；于套合后之印刷线路板及铜板间注入气密性绝缘胶，再以蚀刻制程于该铜板与该铜凸块相反之一面形成各封装体之至少二端电极；于各封装体之一端电极处制作镀覆穿孔，以经由该单面印刷线路板之铜箔线路而将该端电极电性连接至该电路核心；与进行切割以分离个别电路元件而形成该封装体。 |
