半导体装置与其制法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

本揭露提供一半导体装置之实施例。半导体装置包括一盖结构。该盖基板包括一第一接合层与一盖基板，其中该第一接合层埋设于该盖基板之中。半导体装置也包括一基板结构。该基板结构包括一基板与一第二接合层形成于该基板之上。该基板包括一微机电系统(MEMS)基板或一半导体基板。该盖层结构接合至该基板结构，藉由接合该第一接合层与该第二接合层。