发明名称 切片方法
摘要 本发明提供一种切片方法,其使用线锯,一边对于卷绕在复数个线导件上的线供给冷却液,一边使前述线移动,且使矽晶棒压抵在该线上并切断该矽晶棒,来得到复数片切片晶圆,其中,将供给到前述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。藉此,能提供一种切片方法,其使用线锯,并能稳定地得到铜污染降低的高清净度的矽晶圆。
申请公布号 TW201531376 申请公布日期 2015.08.16
申请号 TW103143685 申请日期 2014.12.15
申请人 信越半导体股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 发明人 北川幸司 KITAGAWA, KOJI
分类号 B24B27/06(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B24B27/06(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 日本 JP