发明名称 |
切片方法 |
摘要 |
本发明提供一种切片方法,其使用线锯,一边对于卷绕在复数个线导件上的线供给冷却液,一边使前述线移动,且使矽晶棒压抵在该线上并切断该矽晶棒,来得到复数片切片晶圆,其中,将供给到前述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。藉此,能提供一种切片方法,其使用线锯,并能稳定地得到铜污染降低的高清净度的矽晶圆。 |
申请公布号 |
TW201531376 |
申请公布日期 |
2015.08.16 |
申请号 |
TW103143685 |
申请日期 |
2014.12.15 |
申请人 |
信越半导体股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. |
发明人 |
北川幸司 KITAGAWA, KOJI |
分类号 |
B24B27/06(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B27/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |