半导体封装及其方法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD THEREOF

摘要

一种半导体封装包括：一封装载体，一晶片、一薄膜、一第一屏蔽金属板以及一封装材料。其中封装载体，具有至少一导体部件；晶片具有一主动表面及对应的一晶片背面，晶片以背面贴附于封装载体上。其中主动表面具有至少一接点，接点以一导线与导体部件电性连接。薄膜则配置于主动表面上，且包覆部分导线。第一屏蔽金属板配置于薄膜上；封装材料包覆晶片、导线、至少部分封装载体、薄膜以及至少部分第一屏蔽金属板。