发明名称 利用矽晶圆反射干涉的温度量测;TEMPERATURE MEASUREMENT USING SILICON WAFER REFLECTION INTERFERENCE
摘要 矽晶圆的温度量测系描述为利用离开晶圆表面的反射光之间的干涉。一个范例中,本发明包含矽处理腔室、在该腔室内的晶圆支架,该晶圆支架用以持定用于处理的矽基板,及导引至该基板的表面之雷射。光侦测器从该雷射接收光,该光从该表面直接反射且穿过该基板,且处理器基于该接收的反射光而判定该矽基板的温度。
申请公布号 TW201531677 申请公布日期 2015.08.16
申请号 TW104102863 申请日期 2015.01.28
申请人 应用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 恩盖叶安德鲁 NGUYEN, ANDREW;李济平 LI, JIPING;汉特亚伦 HUNTER, AARON
分类号 G01J5/00(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 G01J5/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 美国 US