发光二极体封装体;LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE

摘要

本发明揭露一种发光二极体封装体，包括一壳体，设置于一基底上，壳体朝基底方向凹陷形成一容置空间，容置空间底部具有一开口，以裸露部份基底，其中容置空间的侧壁包括具有一底端及一顶端的一凹曲面部，以及邻接于凹曲面部的顶端的一斜面部。一发光二极体晶片设置于裸露基底上。一封装材料填入壳体的容置空间内，其中封装材料的一上表面具有一透镜结构。