封装结构及其形成方法;PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

叙述以盖体覆盖装置晶粒，以增进晶粒封装之散热之多个实施方式。多个沟槽形成于盖体之底侧上，以增加用于散热的表面积。叙述盖体上的沟槽的多个实施方式。沟槽的布局与设计可以优化，以达成装置晶粒的散热需求。藉由使用具有沟槽的盖体，改善散热效率并降低热介面材料的用量。此外，还拓展用于盖体的热介面材料的选择。