| 发明名称 |
探针卡与制造方法;PROBE CARD AND MANUFACTURING METHOD |
| 摘要 |
一种设备与一种方法在此揭示。设备包含探针头与电路板。探针头包含金属外壳以及多个接脚。多个接脚贯穿金属外壳。电路板设置以测试半导体装置，并包含接地垫。接地垫电性连接于金属外壳与电路板之间。 |
| 申请公布号 |
TW201531715 |
申请公布日期 |
2015.08.16 |
| 申请号 |
TW103144809 |
申请日期 |
2014.12.22 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
许明正 HSU, MINGCHENG |
| 分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW |
