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Ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit zumindest einer Kavität zur Aufnahme einer elektronischen Komponente, wobei die Kavitätenwände eine reflektierende, insbeson- dere spiegelnde Reflektorschicht aufweisen, ist gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: Bereitstellen einer Leiterplatte (1), Aufbringen einer temporären Schutzschicht (7) auf zumindest einen Teilbereich der Oberflä- che der Leiterplatte (1), Herstellen der Kavität (9) unter Durchdringung der Schutzschicht (7) im Bereich der Kavität (9), Aufbringen der Reflektorschicht (11), Entfernen der temporären Schutzschicht (7). |
