| 摘要 |
本発明は、第２の基板（７）に第１の基板（１）をボンディングする方法であって、前記第１の基板（１）の第１のコンタクト面（１ｋ）を、前記第２の基板（７）の、前記第１のコンタクト面（１ｋ）に対して平行に配向された第２のコンタクト面（１８ｋ）に接触させて、これにより１つの共通のコンタクト面（２２）を形成するステップ、および前記第１の基板（１）と前記第２の基板（７）との間で、前記共通のコンタクト面（２２）の外側において、特に点状の材料接続式の結合部を形成するステップ、特に経過を有する方法に関する。さらに本発明は、相応する装置および基板アセンブリであって、前記第１の基板（１）の第１のコンタクト面（１ｋ）が、前記第２の基板（７）の、前記第１のコンタクト面（１ｋ）に対して平行に配向された第２のコンタクト面（１８ｋ）と共に１つの共通のコンタクト面（２２）を形成し、該共通のコンタクト面（２２）の外側で、前記第１の基板（１）と前記第２の基板（７）との間に、特に点状の材料接続式の結合部が形成されている、第１の基板（１）および第２の基板（７）から成る基板アセンブリに関する。 |
