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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbau eines LED-Lichtmoduls, aufweisend eine Leiterplatte (10), auf der wenigstens ein LED-Leuchtmittel (11) aufgenommen ist, und aufweisend wenigstens ein optisches Element (12, 12‘), in das durch das LED-Leuchtmittel (11) erzeugbares Licht einstrahlbar ist, wobei das optische Element (12, 12‘) Aufnahmezapfen (13) aufweist und wobei in der Leiterplatte (10) Löcher (14) eingebracht werden, sodass das optische Element (12, 12‘) durch ein Einsetzen der Aufnahmezapfen (13) in die Löcher (14) an der Leiterplatte (10) angeordnet wird, wobei das Verfahren wenigstens die folgenden Schritte aufweist: – Anordnen (100) wenigstens eines LED-Leuchtmittels (11) auf einer Montageoberfläche (15) der Leiterplatte (10), – Messen (110) der Position des LED-Leuchtmittels (11) in der Ebene der Montageoberfläche (15) der Leiterplatte (10), – Herstellen (120) der Löcher (14) in der Leiterplatte (10) mit einer Position, die abhängig ist von der in der Ebene der Montageoberfläche (15) gemessenen Position des LED-Leuchtmittels (11) und – Anordnen des optischen Elementes (12, 12‘) an der Leiterplatte (10) durch ein Einsetzen der Aufnahmezapfen (13) in die Löcher (14). |
