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<p>Ein optoelektronisches Bauelement (10) umfasst einen Halbleiterchip (100) mit einem ersten elektrischen Kontakt und einem zweiten elektrischen Kontakt, einen ersten Leiterrahmenabschnitt (200), der eine erste Chipkontaktfläche (210) und eine der ersten Chipkontaktfläche gegenüberliegende erste Lötkontaktfläche (220) aufweist, und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (300), der eine zweite Chipkontaktfläche (310) und eine der zweiten Chipkontaktfläche gegenüberliegende zweite Lötkontaktfläche (320) aufweist. Der erste elektrische Kontakt ist elektrisch leitend mit der ersten Chipkontaktfläche verbunden. Der zweite elektrische Kontakt ist elektrisch leitend mit der zweiten Chipkontaktfläche verbunden. Der erste Leiterrahmenabschnitt und der zweite Leiterrahmenabschnitt sind derart in ein Gehäuse eingebettet, dass zumindest Teile der ersten Lötkontaktfläche und der zweiten Lötkontaktfläche an einer Unterseite des Gehäuses zugänglich sind. An der Unterseite des Gehäuses ist ein Lötstoppelement (500) angeordnet, das sich zwischen der ersten Lötkontaktfläche und der zweiten Lötkontaktfläche erstreckt.</p> |
