| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbau eines LED-Lichtmoduls, aufweisend eine Leiterplatte (10), auf der wenigstens ein LED-Leuchtmittel (11) aufgenommen ist, und aufweisend ein optisches Element (12), in das ein durch das LED-Leuchtmittel (11) erzeugbares Licht einstrahlbar ist, wobei das optische Element (12) wenigstens einen Befestigungszapfen (13) aufweist, über den das optische Element (12) an einem Aufnahmekörper (14) aufgenommen ist, wobei das Verfahren wenigstens die folgenden Schritte aufweist: – Anordnen des LED-Leuchtmittels (11) auf der Leiterplatte (10), – Messen der Höhenposition des LED-Leuchtmittels (11) auf der Leiterplatte (10), – Herstellen einer Aufnahmevertiefung (15) am Aufnahmekörper (14) mit einer Tiefe (t), die in Abhängigkeit von der gemessenen Höhenposition des LED-Leuchtmittels (11) ausgebildet wird und – Anordnen des optischen Elementes (12) am Aufnahmekörper (14) durch ein Einsetzen des Befestigungszapfens (13) in der Aufnahmevertiefung (15). |
