| 摘要 |
【課題】システムインパッケージモジュールと他の基板や回路、或いは電子装置内部のコンポーネントとの間の接続を形成するための、迅速に変更・カスタマイズが可能な低面積オーバヘッドの相互接続構造を備える電子装置を提供する。【解決手段】第１の複数の配線１１２、１１４を支持する第１基板１１０と、第１基板の上部に取り付けられ、第１の複数の配線のうちの配線と電気的に接続された、複数の電子コンポーネント１３０、１３２と、第１基板の上面に取り付けられ、第１の複数の配線のうちの配線と電気的に接続された、第１の複数の接点１２５と、複数の電子コンポーネントを覆い、第１の複数の接点の各接点の少なくとも一部を覆う成形部と、第２の複数の配線１５２、１５４を支持し、第１基板の上面における第１の複数の接点と結合する第２の複数の接点１２３を底面に有する相互接続構造とを備える。【選択図】図１ |
