| 摘要 |
<p>【課題】原料粒子を極細密まで研磨乳化する乳化研磨装置を提供する。【解決手段】乳化研磨装置は、供給モジュール、駆動モジュール及び研磨盤組を含み、該研磨盤組は、それぞれ該供給モジュール及び該駆動モジュールに対応して接続し、そのうち、該研磨盤組は、更に、上盤３１及び下盤３２を含み、上盤３１は、該供給モジュールと連通することに用いられ、上盤３１の盤面において円周に沿って複数のカッター３１３を環設し、複数のカッター３１３の外周縁に研磨面３１４を環設し、下盤３２は、上盤３１と対応するが盤面が互いに接触せず、下盤３２の中心位置に収容溝３２１を有し、収容溝３２１外縁の盤面上に複数層のカッター３２２を環設し、複数層のカッター３２２の外周縁は研磨面３２３を環設し、この設計により、乳化顆粒を最小化する以外に、更に該装置が占める体積を減少できる。【選択図】図２</p> |
