Produktion mikromechanischer Vorrichtungen

摘要

Ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung (206) aus einem Wafer (170) aus Halbleitermaterial schließt das lokale Dünnen des Wafers in einem Bereich der Vorrichtung auf eine vordefinierte Dicke, indem das Halbleitermaterial unter Verwendung eines Nassätzprozesses von mindestens einer ersten Seite des Wafers entfernt wird, und das Durchätzen des gedünnten Wafers im Bereich der Vorrichtung ein, sodass ein beweglicher Teil (202) der Vorrichtung freigegeben wird. Zudem werden weitere Verfahren und Systeme zur Herstellung beschrieben.