| 摘要 |
<p>Leiterplatte mit gekühltem Baustein (33), insbesondere SMD-Baustein (33'), mit auf der Leiterplatte (21) angelöteten Anschlussfüßchen (39), mit folgenden Merkmalen:–in der Leiterplatte (21) ist eine Leiterplattenausnehmung (23) vorgesehen,–innerhalb der Leiterplattenausnehmung (23) ist ein wärmeleitfähiges Kühlplättchen (3) positioniert,–das Kühlplättchen (3) ist in die Ausnehmung (23) eingesetzt, wobei die dem zu kühlenden Baustein (33) zugewandt liegende Kühlfläche (4) des Kühlplättchens (3) mit der Oberseite (21a) der Leiterplatte (21) und die gegenüberliegende Kühlfläche (5) des Kühlplättchens (3) mit der Unterseite (21b) der Leiterplatte (21) fluchtet oder davon weniger als 10% bezogen auf die Dicke der Leiterplatte (21) abweicht, gekennzeichnet durch die folgenden weiteren Merkmale:–die beiden Kühlflächen (4; 5) des Kühlplättchens (3) sind unterschiedlich groß,–die zu dem zu kühlenden Bauteil (33) entfernt liegende Kühlfläche (5) des Kühlplättchens (3) ist größer ausgebildet als die dem zu kühlenden Bauteil (33) zugewandt liegende Kühlfläche (4), wobei die größere Kühlfläche (5) zumindest doppelt so groß ist wie die demgegenüber kleinere Kühlfläche (4), und–sowohl für die dem zu kühlenden Bauteil (33) zugewandt liegende kleinere Kühlfläche (4) als auch für die dazu entfernt liegende größere Kühlfläche (5) ist ein Masseanschluss oder eine Masseverbindung (40a, 40b) vorgesehen.</p> |
