发明名称 |
一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,包括粘接有MEMS芯片、ASIC芯片和筒形围坝的PCB电路板;两个芯片均通过多条焊线与PCB电路板电连接,MEMS芯片位于围坝内,围坝内有可传导应力的凝胶体,MEMS芯片及焊线位于凝胶体内,围坝远离PCB电路板的一端设有盖板,盖板上设有与围坝内部相通的通孔,PCB电路板上设有包封胶体,ASIC芯片以及连接ASIC芯片和PCB电路板的焊线均位于包封胶体内。该封装结构可实现压力信号到电信号的转换,可对MEMS芯片的零点温漂、灵敏度温漂及传输特性的非线性进行校准,适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体环境的压力测量。 |
申请公布号 |
CN204550045U |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201420835383.X |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
天水华天科技股份有限公司 |
发明人 |
张胡军;张运娟;周建国;杨文杰;慕蔚;邵荣昌 |
分类号 |
B81B7/02(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
周立新 |
主权项 |
一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,其特征在于,包括PCB电路板(1),PCB电路板(1)上粘接有MEMS芯片(3)、ASIC芯片(5)和筒形的围坝(2);MEMS芯片(3)和ASIC芯片(5)均通过多条焊线与PCB电路板(1)电连接,MEMS芯片(3)位于围坝(2)内,围坝(2)设有可传导应力的凝胶体(7),MEMS芯片(3)以及连接MEMS芯片(3)和PCB电路板(1)的焊线均位于凝胶体(7)内,围坝(2)远离PCB电路板(1)的一端设有盖板(11),盖板(11)上设有与围坝(2)内部相通的通孔(11),PCB电路板(1)上设有包封胶体(13),ASIC芯片(5)以及连接ASIC芯片(5)和PCB电路板(1)的焊线均位于包封胶体(13)内。 |
地址 |
741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 |