采用嵌入管芯无芯衬底的系统级封装及其形成过程

摘要

一种设备包括无芯衬底，所述无芯衬底具有与之一体的嵌入管芯，所述设备还包括在与设置在所述无芯衬底上的球栅阵列相对的表面上组装的至少一个器件。所述设备可以包括保护组装在所述表面上的至少一个器件的包胶模层。

主权项

一种半导体微电子设备，包括：无芯衬底；设置在所述无芯衬底的第一表面上的球栅焊盘阵列；嵌入到所述无芯衬底中并与之成为一体的管芯，其中，所述管芯包括有源表面和背面表面，并且其中，所述背面表面穿过所述第一表面露出；设置在与所述第一表面相对的第二表面上的倒装芯片；设置在所述第二表面上的引线键合芯片；嵌入到所述无芯衬底中并与之成为一体的管芯与所述倒装芯片和引线键合芯片之间的电连接件，并且其中，所有的所述电连接件均设置于所述无芯衬底之内；以及通过多个电凸起电连接到所述球栅焊盘阵列的基础衬底，其中，所述基础衬底包括嵌入在所述基础衬底中、与所述管芯的所述背面表面相邻的热沉。