| 发明名称 | 一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于发光半导体密封材料技术领域，公开了一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法。该材料包括以下按质量份数计的组分：有机硅氟无规共聚物0.001～50份；改性纳米SiO<sub>2</sub>0.01～5份；环氧树脂0～100份；固化剂10～150份；促进剂0.1～2.0份；助剂0.1～20份。本发明制备的有机硅氟无规共聚物具有优异的透光性及疏水性、抗污等表面性能及拉伸等力学性能；改性后的纳米SiO<sub>2</sub>分散性得到提高，粘结性增强、韧性显著提升；且选用结构中不含苯环的脂环族环氧树脂，表现出良好的耐紫外老化性能和较高的热变形温度、低吸湿性，由此得到的复合封装材料具有更好的抗紫外老化性能及力学性能、表面性能等。 | ||
| 申请公布号 | CN104830025A | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
| 申请号 | CN201510208619.6 | 申请日期 | 2015.04.28 |
| 申请人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明人 | 刘伟区;孙洋 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L33/16(2006.01)I;C08L37/00(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 裘晖 |
| 主权项 | 一种LED无机有机杂化复合封装材料，其特征在于包括以下按质量份数计的组分：<img file="FDA0000707446530000011.GIF" wi="1162" he="599" /> | ||
| 地址 | 510000 广东省广州市天河区兴科路368号 | ||