发明名称 |
一种拉伸膜包装机虚线切刀装置 |
摘要 |
本发明公开了一种拉伸膜包装机虚线切刀装置,包括底座、支架、支柱,其特征在于,所述底座上侧设有支架,所述支架间设有下滚轮,所述下滚轮由下辊轴贯穿并与支架连接,所述底座上侧左右两边设有立柱,所述立柱顶端设有轴承座,所述轴承座间设有上滚轮,所述上滚轮由上辊轴贯穿并与轴承座连接,所述上滚轮夹有虚线切刀,所述下滚轮上设有与虚线切刀对应的切刀槽。本发明的有益效果:能与包装机同步,并且能保证拉伸膜切割后的连续性和撕裂性需求。 |
申请公布号 |
CN104828319A |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201510164481.4 |
申请日期 |
2015.04.08 |
申请人 |
孙金伟 |
发明人 |
孙金伟;刘金清;王辉 |
分类号 |
B65B61/02(2006.01)I |
主分类号 |
B65B61/02(2006.01)I |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 37216 |
代理人 |
张曰俊 |
主权项 |
一种拉伸膜包装机虚线切刀装置,包括底座、支架、支柱,其特征在于:所述底座上侧设有支架,所述支架间设有下滚轮,所述下滚轮由下辊轴贯穿并与支架连接,所述底座上侧左右两边设有立柱,所述立柱顶端设有轴承座,所述轴承座间设有上滚轮,所述上滚轮由上辊轴贯穿并与轴承座连接,所述上滚轮夹有虚线切刀,所述下滚轮上设有与虚线切刀对应的切刀槽。 |
地址 |
262200 山东省潍坊市诸城市贾悦镇安家庄村北诸城市晶品机械有限公司 |