发明名称 |
槽栅结构的N型LDMOS器件及工艺方法 |
摘要 |
本发明公开了一种槽栅结构的N型LDMOS器件,在P型衬底上的N型外延层中具有P阱,P阱中具有所述LDMOS器件的源区以及重掺杂P型区,衬底表面具有场氧化层,沟槽型的多晶硅栅极位于N型外延层中,沟槽内壁具有栅氧化层;所述的N型外延层中还具有P型外延层,深接触孔穿通P型外延层底部位于N型外延层中。上述结构使器件表面电场降低,器件具有更高的击穿电压。本发明还公开了所述槽栅结构的N型LDMOS器件的工艺方法。 |
申请公布号 |
CN104835849A |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201510107046.8 |
申请日期 |
2015.03.11 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
石晶;钱文生 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种槽栅结构的N型LDMOS器件,在P型衬底上的N型外延层中具有沟槽,沟槽内壁附着栅氧化层并填充多晶硅形成所述LDMOS器件的多晶硅栅极;所述LDMOS器件的源区位于P阱中,且P阱中还具有重掺杂P型区;衬底表面具有场氧化层;其特征在于:所述的N型外延层之上还具有P型外延层,所述P阱位于P型外延层中,深接触孔穿通P型外延层底部位于N型外延层中。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |