发明名称 | 一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉及其制备和应用 | ||
摘要 | 一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉及其制备和应用属磁性材料领域。其特征在于该微粉是金属间化合物RCo<sub>17</sub>的片状微粉,微粉晶粒的C晶面与片的面平行,片的厚度在亚微米尺寸,宽度在微米尺寸,所述微粉晶粒属于菱方结构,具有强的负磁晶各向异性。其制备按照以下步骤进行:在氩气保护下,将按比例配比的稀土金属和钴熔炼成铸锭进行充分均化成相处理;放入玛瑙罐中球磨0~3小时,最后将材料转入钢罐,在正庚烷和二甲基硅油的混合介质中球磨2~6h,使颗粒沿C面定向断裂成片状微粉,球磨时介质和料质量比为20~40:1。本发明材料的C面和微米片的面平行,制备取向复合材料时,即可在磁场中旋转取向,也可用外部加力碾压式取向,提升复合材料的磁导率。 | ||
申请公布号 | CN104835610A | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
申请号 | CN201410316966.6 | 申请日期 | 2014.07.04 |
申请人 | 兰州大学 | 发明人 | 王涛;张永博;乔亮;李发伸 |
分类号 | H01F1/16(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;B22F9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01F1/16(2006.01)I |
代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人 | 张晨 |
主权项 | 一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉,其特征在于该微粉是金属间化合物RCo<sub>17</sub>的片状微粉,微粉晶粒的C晶面与片的面平行,片的厚度在亚微米尺寸,宽度在微米尺寸,所述微粉晶粒属于菱方结构,具有强的负磁晶各向异性。 | ||
地址 | 730000 甘肃省兰州市天水南路222号 |