| 摘要 |
【課題】シャワーヘッドを介してガス供給を行う場合であっても、シャワーヘッド内および処理空間内のそれぞれに対してクリーニング処理を十分かつ良好に行えるようにする。【解決手段】基板を処理する処理空間と、貫通孔が設けられた分散板を挟んで処理空間と隣接するシャワーヘッドバッファ室と、シャワーヘッドバッファ室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給系と、処理空間内にクリーニングガスを供給する処理空間クリーニングガス供給系と、処理空間へのクリーニングガスの供給とシャワーヘッドバッファ室への不活性ガスの供給とを並行して行うように、不活性ガス供給系及び処理空間クリーニングガス供給系を制御する制御部と、を備えて基板処理装置を構成する。【選択図】図１ |
