发明名称 基板处理装置及对基板施加标记的方法
摘要 本发明提供一种基板处理装置及对基板施加标记的方法,该基板处理装置具有利用激光在基板上施加标记的功能,且能够与以往相比缩短生产节拍时间。基板处理装置(1)包括基板旋转单元(2)和打标单元(3)。该基板旋转单元(2)以使基板(90)的表面(91)和背面(92)分别暴露的方式支承基板(90),通过使该基板(90)以旋转轴线(5)为中心进行旋转能使基板(90)的表面(91)和背面(92)分别朝向上方;该打标单元(3)被配置在基板旋转单元(2)上方的、与基板旋转单元(2)的旋转轴线(5)至少隔有旋转半径的距离的位置,且通过使能够调整焦距的激光进行二维扫描而在基板(90)上施加标记。
申请公布号 CN101862898B 申请公布日期 2015.08.12
申请号 CN201010149740.3 申请日期 2010.04.15
申请人 株式会社长冈制作所 发明人 岩下博美
分类号 B23K26/00(2014.01)I;B23K101/42(2006.01)N 主分类号 B23K26/00(2014.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种基板处理装置(1),该基板处理装置包括基板旋转单元(2)和打标单元(3),该基板旋转单元(2)以使基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分别暴露的方式支承上述基板(90),通过使上述基板(90)以旋转轴线(5)为中心进行旋转而使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分别朝向上方;该打标单元(3)被固定在上述基板旋转单元(2)上方且上述基板旋转单元(2)的旋转轴线(5)的上方的、与旋转轴线(5)至少隔有基板旋转单元(2)的旋转半径的距离的位置,通过使能够调整焦距的激光进行二维扫描,从而在不使该打标单元移动的前提下改变上述激光的扫描角度而在上述基板(90)上施加标记;上述基板旋转单元(2)在将上述旋转轴线保持于对上述基板施加标记的位置的状态下将上述基板翻转,并且该基板旋转单元(2)具有:两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)、1对支承构件(13L、13R)和多个滑动轴(14a、14b、14c、14d),该两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)用于支承上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)各自的沿着上述旋转轴线(5)相对的缘部(93La、93Lb、93Ra、93Rb);该1对支承构件(13L、13R)沿着上述旋转轴线(5)相对,分别支承上述两对输送带(11La、11Lb、11Ra、11Rb)中的上下1对输送带(11La和11Lb、11Ra和11Rb);该多个滑动轴(14a、14b、14c、14d)以能够调整上述1对支承构件(13L、13R)沿着上述旋转轴线(5)相对的间隔的方式将该1对支承构件(13L、13R)连接起来;上述多个滑动轴(14a、14b、14c、14d)被配置为在上述1对支承构件的上述输送带的上下内侧相对于上述旋转轴线(5)收纳于上述旋转半径内,且包含配置在与上述基板(90)重叠的位置的滑动轴(14a),且在使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分别朝向上方时位于上述打标单元(3)的、自上述打标单元(3)朝向上述基板(90)斜向扩展的上述激光的扫描范围(X)外。
地址 日本长野县