| 发明名称 | 一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜在PI覆盖膜上的应用 | ||
| 摘要 | 本发明属于PI覆盖膜制造领域，提供一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜在PI覆盖膜上的应用，薄膜由聚酰亚胺基体和增强填料两部分组成，其中，聚酰亚胺基体质量分数为80～100wt％，增强填料质量分数0％～20wt％，具有孔径尺寸≤2μm的微孔。通过试验测得，本发明提供的多孔低介电聚酰亚胺薄膜最低介电常数可以达到2.6，而拉伸强度仍保持较高的拉伸强度为160MPa。以该多孔低介电聚酰亚胺薄膜为基材制成的PI覆盖膜绝缘电阻为1.0×10<sup>11</sup>，300。C、10秒未出现气泡和分层现象，剥离强度为1.3～1.6Kfg/cm，说明本发明提供的薄膜具有优良的性状。 | ||
| 申请公布号 | CN104829859A | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
| 申请号 | CN201510226194.1 | 申请日期 | 2015.05.06 |
| 申请人 | 无锡顺铉新材料有限公司 | 发明人 | 宋艳江;吕亮;刘顺祯 |
| 分类号 | C08J9/26(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 夏平;杨秀丽 |
| 主权项 | 一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜在PI覆盖膜上的应用。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市北塘区会岸路88－2 | ||