发明名称 一种人工表面等离激元波的二次谐波产生装置
摘要 本发明公开一种人工表面等离激元波的二次谐波产生装置,包括介质基片、第一铜箔层、第二铜箔层、金属片和有源芯片,介质基片的正面和背面分别附有第一铜箔层和第二铜箔层,第一铜箔层和第二铜箔层呈光栅状,且第一铜箔层和第二铜箔层之间形成反衬关系结构第一铜箔层被竖直设置的方形金属片分隔为两段,第一铜箔层与第二铜箔层通过金属化过孔相连接;有源芯片位于中间,并且通过导电胶与第一铜箔层相连接,通过邦定线与第一铜箔层相连接。本发明创造性地采用人工表面等离激元结构,该结构具有较好的物理特性,方便制造共型电路和低串扰传输线;并且该结构具有更为紧凑和优秀的物理特性,因此具有相当广泛的运用前景。
申请公布号 CN104836001A 申请公布日期 2015.08.12
申请号 CN201510237596.1 申请日期 2015.05.11
申请人 东南大学 发明人 崔铁军;张浩驰;范逸风;郭健;李连鸣;钱澄
分类号 H01P1/213(2006.01)I;G02F1/37(2006.01)I;G02F1/365(2006.01)I;G02F1/35(2006.01)I 主分类号 H01P1/213(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种人工表面等离激元波的二次谐波产生装置,其特征在于:包括介质基片、第一铜箔层、第二铜箔层、金属片和有源芯片,所述介质基片的正面和背面分别附有第一铜箔层和第二铜箔层,所述第一铜箔层和第二铜箔层呈光栅状,且第一铜箔层和第二铜箔层之间形成反衬关系结构第一铜箔层被竖直设置的方形金属片分隔为两段,第一铜箔层与第二铜箔层通过金属化过孔相连接;所述有源芯片位于第一铜箔层与第二铜箔层中间,并且通过导电胶与第一铜箔层相连接,通过邦定线与第一铜箔层相连接。
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