发明名称 |
使用外延横向过生长来形成沟槽的方法和深垂直沟槽结构 |
摘要 |
本发明涉及使用外延横向过生长来形成沟槽的方法和深垂直沟槽结构。在一方面中,在半导体材料中形成沟槽的方法包含在半导体衬底上形成第一电介质层。第一电介质层包含第一开口。外延层通过外延横向过生长工艺生长在半导体衬底上。第一开口被外延层填充并且外延层生长到第一电介质层的相邻部分上,从而第一电介质层的部分不被外延层覆盖并且在不被外延层覆盖的第一电介质层的部分之上在外延层的相对侧壁之间形成间隙。间隙限定在外延层中的延伸到第一电介质层的第一沟槽。 |
申请公布号 |
CN104835715A |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201510062601.X |
申请日期 |
2015.02.06 |
申请人 |
英飞凌科技奥地利有限公司 |
发明人 |
J.鲍姆加特尔;G.埃伦特劳特;C.格鲁贝尔;A.哈格霍费尔;R.K.约希;M.屈恩勒;M.佩尔茨尔;J.施泰因布伦纳 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
申屠伟进;胡莉莉 |
主权项 |
一种在半导体材料中形成沟槽的方法,所述方法包括:在半导体衬底上形成第一电介质层,所述第一电介质层包括第一开口;并且在半导体衬底上通过外延横向过生长工艺来生长外延层,其中第一开口被外延层填充并且外延层生长到第一电介质层的相邻部分上,从而第一电介质层的部分不被外延层覆盖并且在不被外延层覆盖的第一电介质层的部分之上在外延层的相对侧壁之间形成间隙,所述间隙限定在外延层中的延伸到第一电介质层的第一沟槽。 |
地址 |
奥地利菲拉赫 |