用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法

摘要

本发明提供了一种用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法。所述衬底包括氮化镓衬底材料以及具有图形化结构的介质层，所述介质层镶嵌于氮化镓衬底材料中。所述方法包括：在蓝宝石衬底上形成晶格匹配层；在晶格匹配层上形成具有图形化结构的介质层，所述介质层暴露出部分晶格匹配层；在晶格匹配层和介质层上生长氮化镓衬底材料，直至氮化镓衬底材料的应力使晶格匹配层和蓝宝石衬底完全脱离时停止；去除至少部分晶格匹配层。本发明提供的用于倒装LED芯片的衬底所采用的氮化镓衬底材料和镶嵌在氮化镓衬底材料中的介质层都具有提高内量子效率和外量子效率的双重功能。

主权项

一种用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，包括氮化镓衬底材料以及镶嵌于所述氮化镓衬底材料中的具有图形化结构的介质层。