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구리 합금 판조로 이루어지는 모재 표면에, Ni층, Cu-Sn 합금층 및 Sn층으로 이루어지는 표면 피복층이 이 순서로 형성된 Sn 피복층 부착 구리 합금 판조에 있어서, 고온 장시간 유지 후의 전기적 특성(낮은 접촉 저항)을 개선한다. Ni층의 평균 두께가 0.1 내지 3.0㎛, Cu-Sn 합금층의 평균 두께가 0.2 내지 3.0㎛, Sn층의 평균 두께가 0.01 내지 5.0㎛이며, Cu-Sn 합금층이 η상(CuSn)만으로 또는 η상과 ε상(CuSn)으로 이루어진다. 상기 Cu-Sn 합금층이 ε상과 η상으로 이루어질 때, ε상이 Ni층과 η상의 사이에 존재하고, ε상 두께 비율(Cu-Sn 합금층의 평균 두께에 대한 ε상의 평균 두께의 비율)을 30% 이하로 한다. 또한, ε상 길이 비율(표면 피복층의 단면에서의 Ni층의 길이에 대한 ε상의 길이의 비율)을 50% 이하로 함으로써 내열 박리성이 개선된다. |
