集成LED封装点胶工艺

摘要

本发明公开了一种集成LED封装点胶工艺，解决了现有模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺需要向箱体内灌胶，导致产生气泡及缺胶，产品良率低，透镜与灌胶胶水的结合性差，产品使用过程中易剥离，出现光斑的问题；采用的技术方案为：集成LED封装点胶工艺，按以下步骤执行：在硅胶中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，并放置在温度为25℃，粘度为3000mPa·s以上的环境中固化；再将固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，烤箱的温度采用60～80℃进行烘烤固化定型，然后温度提升至150℃以上进行烘烤固化；本发明可主要应用于LED封装上。

主权项

集成LED封装点胶工艺，其特征在于，按以下步骤执行：第一步：在硅胶中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，将所述硅胶混合物放置在温度为25℃，粘度为3000mPa·s以上的环境中固化，待用；第二步：将第一步中固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，所述固化时烤箱的温度采用60～80℃进行烘烤固化定型，然后温度提升至150℃以上进行烘烤固化。