活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法

摘要

一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。

主权项

一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其特征在于包括：第一步骤，用于往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使得焊膏压入待填充插装孔并且使得焊膏从待填充插装孔溢出；其中，保持活塞模型内部填充焊膏的部分与活塞结合部位之间的密封性；而且所述活塞模型的活塞筒与PCB板接触处为柔性材料，活塞模型的活塞筒与PCB板的密封贴合，以确保下压过程中即使受模型内部大气压力作用，内部的焊膏也不从模型底部溢出；第二步骤，用于在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，用于将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。