发明名称 温度传感芯片测试电路
摘要 本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路;所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整;所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序,并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号;所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。本实用新型电路简单,能够实现对待测温度传感芯片在不同测试温度下的测试。
申请公布号 CN204556136U 申请公布日期 2015.08.12
申请号 CN201520295815.7 申请日期 2015.05.08
申请人 福州大学 发明人 魏榕山;林心禹;刘德鑫;钟美庆;黄海舟;何明华
分类号 G01K15/00(2006.01)I 主分类号 G01K15/00(2006.01)I
代理机构 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人 蔡学俊
主权项 温度传感芯片测试电路,其特征在于:包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路;所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整;所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序,并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号;所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。
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