发明名称 | 温度传感芯片测试电路 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路;所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整;所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序,并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号;所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。本实用新型电路简单,能够实现对待测温度传感芯片在不同测试温度下的测试。 | ||
申请公布号 | CN204556136U | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
申请号 | CN201520295815.7 | 申请日期 | 2015.05.08 |
申请人 | 福州大学 | 发明人 | 魏榕山;林心禹;刘德鑫;钟美庆;黄海舟;何明华 |
分类号 | G01K15/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K15/00(2006.01)I |
代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
主权项 | 温度传感芯片测试电路,其特征在于:包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路;所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整;所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序,并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号;所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。 | ||
地址 | 350002 福建省福州市鼓楼区工业路523号 |