发明名称 半导体器件
摘要 本发明公开了一种缩短半导体芯片的短边长度的技术。特别是提供一种在构成LCD驱动器的长方形形状的半导体芯片中,通过改进短边方向的平面配置方案以缩短半导体芯片尺寸的技术。具体是:构成LCD驱动器的半导体芯片CHP2中,多个输入保护电路3a~3c布置在多个输入用突起电极IBMP中的一部分输入用突起电极IBMP的下层。另一方面,在多个输入用突起电极IBMP中的其他的输入用突起电极IBMP的下层不配置输入保护电路3a~3c,而是配置有SRAM2a~2c(内部电路)。
申请公布号 CN101964342B 申请公布日期 2015.08.12
申请号 CN201010227707.8 申请日期 2010.07.08
申请人 瑞萨电子株式会社 发明人 铃木进也;幕田喜一
分类号 H01L27/04(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;G02F1/133(2006.01)I 主分类号 H01L27/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王永刚
主权项 一种半导体器件,包括具有一对短边和一对长边的矩形形状的半导体芯片,其特征在于,所述半导体芯片具有:(a)多个第一突起电极,所述多个第一突起电极沿所述半导体芯片的第一长边配置,而且,和与所述第一长边相向的第二长边相比,配置在更靠近所述第一长边一侧的位置上;(b)形成在所述半导体芯片上的内部电路;以及(c)多个第一静电保护电路,所述多个第一静电保护电路保护所述内部电路免遭静电破坏,且与所述多个第一突起电极电连接;其中,与所述多个第一突起电极中的一部分第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的一部分第一静电保护电路,配置在与所述一部分第一突起电极平面重合的位置上;与所述多个第一突起电极中的其他第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的其他第一静电保护电路,配置在不与所述其他第一突起电极平面重合的位置上,所述多个第一突起电极呈直线状配置。
地址 日本神奈川