一种半柔性电路板组件

摘要

本实用新型公开了一种半柔性电路板组件，包括聚酰亚胺基层和设置在聚酰亚胺基层上的胶黏层，所述胶黏层上粘接有电子器件，所述电子器件之间通过铜导线联接，所述铜导线印刷粘接在胶黏层上；所述电子器件上端设有半柔性保护层，所述半柔性保护层包括聚酰亚胺保护层和PET保护层，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层间隔设置且相互粘接，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层粘接处设有相互配合的粘接斜面。通过使用本实用新型所述的半柔性电路板组件，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，通过在半柔性保护层上设置缓冲部件可以加强电子器件与基层之间的连接强度的同时给予电子器件一定的活动空间。

主权项

一种半柔性电路板组件，其特征在于：包括聚酰亚胺基层和设置在聚酰亚胺基层上的胶黏层，所述胶黏层上粘接有电子器件，所述电子器件之间通过铜导线联接，所述铜导线印刷粘接在胶黏层上；所述电子器件上端设有半柔性保护层，所述半柔性保护层包括聚酰亚胺保护层和PET保护层，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层间隔设置且相互粘接，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层粘接处设有相互配合的粘接斜面。