发明名称 |
半导体装置,半导体单元和电力用半导体装置 |
摘要 |
一种半导体装置,具有:绝缘基板;在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案;连接到所述第一电极图案上的半导体元件;连接到所述第二电极图案上的电极端子;以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。 |
申请公布号 |
CN102254895B |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201110105633.5 |
申请日期 |
2011.03.18 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
寺前智 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
胡建新 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具有:绝缘基板;在所述绝缘基板上彼此隔开间隔而设置的第一电极图案及第二电极图案;连接到所述第一电极图案的第一区域上的多个第一半导体元件;连接到所述第一电极图案的第二区域上的第一电极端子;连接到所述第二电极图案的第三区域上的多个第二半导体元件;连接到所述第二电极图案的第四区域上的第二电极端子;电连接所述第一区域及所述第二区域、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的第一连接用配线;电连接所述第三区域及所述第四区域、且具有比所述第二电极图案的热阻更大的热阻的第二连接用配线;连接所述第一区域和所述第一半导体元件的第一连接部件;以及连接所述第二区域和所述第一电极端子、且具有比所述第一连接部件的融点更低的融点的第二连接部件,在与从所述第一区域朝向所述第二区域的方向正交的第一方向上,并列有所述多个第一半导体元件中的某个元件和所述多个第二半导体元件中的某个元件,所述多个第一半导体元件中的所述某个元件和所述多个第二半导体元件中的所述某个元件的动作期间的至少一部分重叠。 |
地址 |
日本东京都 |