发明名称 |
多元羧酸缩合物、热固化性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置 |
摘要 |
本发明涉及一种多元羧酸缩合物,其是将含羧基化合物在分子间缩合而得的多元羧酸缩合物,该多元羧酸缩合物具有来自30℃下在水中的溶解度为100g/L以下的含羧基化合物的构成单元。 |
申请公布号 |
CN102985463B |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201180033517.5 |
申请日期 |
2011.07.28 |
申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
小谷勇人;浦崎直之;水谷真人 |
分类号 |
C08G67/04(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I |
主分类号 |
C08G67/04(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
翟赟琪 |
主权项 |
一种热固化性树脂组合物,其是含有(A)环氧树脂及(B)固化剂的热固化性树脂组合物,所述(B)固化剂含有多元羧酸缩合物,所述多元羧酸缩合物是将含羧基化合物在分子间缩合而得的多元羧酸缩合物,该多元羧酸缩合物具有来自30℃下在水中的溶解度为100g/L以下的含羧基化合物的构成单元,含有下述通式(1)所示的成分,<img file="FDA0000646302890000011.GIF" wi="1464" he="343" />式(1)中,R<sub>x</sub>表示具有脂肪族烃环且该脂肪族烃环可以被卤素原子、或者直链状或支链状的烃基取代的2价基团,同一分子中的多个R<sub>x</sub>可以相同或不同,n表示0以上的整数。 |
地址 |
日本东京都 |