| 摘要 |
<p>본 발명은 본체(3), 경사면(21)과 인접하는 적어도 하나의 기하학적으로 정의된 절삭날(15, 17), 절삭날(15, 17)에 의해 제거되는 칩을 수용하기 위해 절삭날과 결합하는 칩 공간(47, 53), 및 절삭날(15, 17)과 결합하는 칩 안내 요소(27, 29)를 포함하는 가공대상물을 가공하는 공구(1)에 관련된다. 본 발명의 공구는 절삭날(15, 17)이 칩 안내 요소(27, 29)와 함께 수용 갭(43, 45)을 형성하고, 이 갭은 칩 공간(47, 53)으로 합쳐지며, 이 갭으로 절삭날(15, 17)에 의해 제거되는 칩이 도입되고, 칩 안내 요소(27, 29)는 안내 표면(39, 41)을 가지며, 이 표면은 경사면(21)과 함께 수용 채널(51)을 형성하고, 이 채널은 수용 갭(43, 45)과 인접하는 것을 특징으로 한다.</p> |
