一种局部镀金印制板外层图形制作方法

摘要

本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。

主权项

一种局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于包括：第一步骤：对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整；第二步骤：在印制板上贴耐镀金干膜，镀金区域图形区域干膜开窗，进行电镀金处理并褪膜；第三步骤：在印制板上贴耐镀锡干膜，通过曝光、显影，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，镀金区域和无图形区域都被干膜覆盖，对开窗后暴露的图形通过电镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜；第四步骤：将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形，其中镀金区域的外层导体图形位于镀金层下方，其它表面处理区域的外层导体图形位于锡层下方；第五步骤：在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理；第六步骤：制作阻焊和其它表面处理。