| 摘要 |
【課題】内径の異なる定着手段に対して共用できる温度センサを低コストで提供する。【解決手段】本発明の温度センサ１は、サーミスタ３１と、電気的に接続されるリード線３２Ａ，３２Ｂと、を有するサーミスタ素子３０と、リード線３２Ａ，３２Ｂのそれぞれが電気的に接続される接続子２０Ａ，２０Ｂと、接続子２０Ａ，２０Ｂを固定して保持するホルダ１０と、を備え、接続子２０Ａ，２０Ｂは、ホルダ１０に固定される側である後端からサーミスタ素子３０が接続される側である先端に向けて、先細りに形成されている。【選択図】図１ |
