一种晶体片厚度测量装置

摘要

本实用新型涉及一种晶体片厚度测量装置，其结构包括“工”字型支架、百分表和校准板，所述的“工”字型支架是由上支架和下支架通过长度调节装置连接组成，所述的上支架与下支架平行，所述的百分表通过连接座安装在上支架的一端，所述的上支架另一端垂直安装在研磨机中工作盘上端的轴心处，所述的校准板通过滑动机构活动连接在下支架的底部，所述的上支架的顶部还设有水平仪。本设计能够通过百分表来测量研磨机的研磨厚度，从而精确把控晶体片的厚度，提高晶体片的合格率。

主权项

一种晶体片厚度测量装置，其特征在于：包括“工”字型支架、百分表（3）和校准板（4），所述的“工”字型支架是由上支架（1）和下支架（2）通过长度调节装置连接组成，所述的上支架（1）与下支架（2）平行，所述的百分表（3）通过连接座（5）安装在上支架（1）的一端，所述的上支架（1）另一端垂直安装在研磨机中工作盘上端的轴心处，所述的校准板（4）通过滑动机构活动连接在下支架（2）的底部，所述的上支架（1）的顶部还设有水平仪（12）。