蓝宝石的激光切割方法

摘要

本发明适用于激光加工领域，本发明提供了一种蓝宝石的激光切割方法，所述蓝宝石包括正面和带有电极的背面，所述背面上由相互交错的切割道，所述电极被切割道分离，所述激光切割方法包括：延任意一切割道中间位置进行加工；获取裂纹的方向和偏移量；根据裂纹的方向和偏移量调整激光加工位置；按照调整后的激光加工位置进行剩余的切割道进行加工。通过对任意一切割道的中心位置进行试切割，获得裂纹的方向和偏移量，然后再根据获取的裂纹方向和偏移量调整剩余切割道的激光加工位置，使得裂纹的位置靠近切割道的中心，不仅提高同一蓝宝石切割出单个芯片的数量，同时增大切割的良品率。

主权项

一种蓝宝石的激光切割方法，所述蓝宝石包括正面和带有电极的背面，所述背面上由相互交错的切割道，所述电极被切割道分离，其特征在于，所述激光切割方法包括：延任意一切割道中间位置点进行加工；获取裂纹的方向和偏移量；根据裂纹的方向和偏移量调整激光加工位置；按照调整后的激光加工位置进行剩余的切割道进行加工。