发明名称 用于电容器芯组的单孔式引出铜带
摘要 本实用新型涉及一种用于电容器芯组的单孔式引出铜带,包括用于覆盖构成电容器芯组的各电容芯子一侧喷金面的铜带本体,以及与引出端子电连接的端子连接部;铜带本体上开有通向除底层电容芯子以外的每个电容芯子喷金面中部区域的通孔,通孔的底壁上有向上凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的上弹性翅片,通孔的上壁上有向下凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的下弹性翅片。铜带上通过设置通孔及上、下弹性翅片,可增加引出铜带过流能力,不仅能增加电容器容量,还能提高电容器的散热性能和绝缘性能。
申请公布号 CN204558263U 申请公布日期 2015.08.12
申请号 CN201520216058.X 申请日期 2015.04.10
申请人 安徽铜峰电子股份有限公司 发明人 潘毓娴;张进;朱自群;齐青;刘殿明
分类号 H01G4/232(2006.01)I;H01G4/33(2006.01)I;H01G2/08(2006.01)I 主分类号 H01G4/232(2006.01)I
代理机构 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人 王挺
主权项 用于电容器芯组的单孔式引出铜带,所述电容器芯组由一列或多列电容芯子组成,每列电容芯子由数个圆柱形电容芯子上下堆叠而成;所述引出铜带包括用于覆盖构成电容器芯组的各电容芯子一侧喷金面的铜带本体(1),以及位于铜带本体(1)上端用来与盖板组件上的引出端子电连接的端子连接部(13);其特征是:铜带本体(1)上开有通向除底层电容芯子(3a)以外的每个电容芯子(3)喷金面中部区域的通孔(2),通孔的底壁(21)上有向上凸起呈带状的、用来与电容芯子(3)喷金面通过焊接电连接的上弹性翅片(11),通孔的上壁(22)上有向下凸起呈带状的、用来与电容芯子(3)喷金面通过焊接电连接的下弹性翅片(12)。
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园